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GmbH eletrônico do módulo TE0841-02-32I21-A Trenz de IC do circuito integrado de 64MB 2GB

  • 64MB 2GB Integrated Circuit IC Module TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH
Marca Trenz Electronic GmbH
Número do modelo TE0841-02-32I21-A
Quantidade de ordem mínima 1
Preço Based on current price
Detalhes da embalagem caixa antiestática do saco & de cartão
Tempo de entrega 3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento T/T
Habilidade da fonte no estoque

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Detalhes do produto
Módulo/tipo da placa MCU, FPGA Processador do núcleo Kintex UltraScale KU035
Co-processador - Velocidade -
Tamanho instantâneo 64MB RAM Size 2GB
Tipo do conector B2B Tamanho/dimensão 1,970" L x 1,570" W (50.00mm x 40.00mm)
Temperatura de funcionamento -40°C ~ 85°C
Destacar

64MB circuito integrado IC

,

2GB circuito integrado IC

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Módulo do circuito integrado de TE0841-02-32I21-A
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Descrição de produto

GmbH eletrônico do MÓDULO USCALE 2GB Trenz de TE0841-02-32I21-A IC

Detalhes do produto

Informações sobre o produto “Micromodule com AMD Kintex™ UltraScale™ KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm”

O Trenz TE0841-02-32I21-A eletrônico é um módulo poderoso de FPGA que integra um AMD/Xilinx Kintex™ UltraScale™ KU035, 2 GByte DDR4, 64 flash da bota do MByte QSPI para a configuração e a operação, e fontes de alimentação poderosas do interruptor-modo para todas as tensões a bordo. Um grande número I/O configuráveis são fornecidos através das tiras de empilhamento de alta velocidade ásperas.

Todo o isto em uma pegada minúscula, menor do que um cartão de crédito, no máximo preço competitivo. Os módulos no fatora de formulários de 4 x de 5 cm são inteiramente mecanicamente e pela maior parte eletricamente compatível entre se.

Todas as peças são pelo menos variação da temperatura industrial de -40°C a +85°C. A variação da temperatura de funcionamento do módulo depende da solução do projeto e refrigerar do cliente. Contacte-nos por favor para opções.

Características chaves

  • AMD/Xilinx Kintex™ UltraScale™ KU035 XCKU035-2SFVA784I
  • Áspero para a aplicação industrial
  • Tamanho: 40 x 50 milímetros
  • furos de montagem de 3 milímetros para o propagador do calor da skyline
  • 2 bancos de 1024 MByte DDR4 SDRAM, relação larga da memória 32bit (cada RDA 16bit separada)
  • 64 flash da bota do MByte (512 MBit) QSPI
  • Conectores de B2B: o terminal/soquete hermafroditas de alta velocidade do feixe da lâmina de 3 x descasca (4 milímetros regulares), 260 terminais totais
    • 60 x hora I/Os
    • 84 x HP I/Os
    • Transceptor de série: Pistas de GTH 8 (TX/RX)
    • 2 entradas de pulso de disparo externos de x MGT
  • Cronometrar
    • Si5338 - 4 saída pulsos de disparo de PLL, de GT e de PL
    • 200 oscilador do megahertz LVDS
  • Poder
    • Todas as fontes de alimentação a bordo, única operação da fonte apoiaram
    • Poder definido pelo utilizador do IO-banco
  • Uniformemente pinos da fonte da propagação para a boa integridade de sinal

Outras opções do conjunto para a otimização do custo ou do desempenho mais os preços do volume alto disponíveis a pedido.

Especificações

Atributo Valor de atributo
Fabricante GmbH eletrônico de Trenz
Categoria de produto Módulos do microcontrolador ou do microprocessador
Mfr GmbH eletrônico de Trenz
Série TE0841
Pacote Volume
Produto-estado Ativo
Módulo-Placa-tipo MCU FPGA
Núcleo-processador Kintex UltraScale KU035
Co-processador -
Velocidade -
Flash-tamanho 64MB
RAM-tamanho 2GB
Conector-tipo B2B
Tamanho-dimensão 1,970" L x 1,570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operar-temperatura -40°C ~ 85°C
Base-Produto-número TE0841
Etiquetas:

Eletrônica de Digitas durável IC

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