S29GL512S10FHI010 IC FLASH 512MBIT PARALLEL 64FBGA Tecnologias Infineon

Família de memórias não voláteis GL-S MirrorBit® EclipseTM Flash

S29GL01GS 1 Gbit (128 Mbyte)
S29GL512S 512 Mbit (64 Mbyte)
S29GL256S 256 Mbit (32 Mbyte)
S29GL128S 128 Mbit (16 Mbyte)
Núcleo CMOS de 3,0 volts com E/S versátil

Descrição geral

Os Spansion® S29GL01G/512/256/128S são produtos flash MirrorBit Eclipse fabricados com tecnologia de processo de 65 nm.Estes dispositivos oferecem um tempo de acesso rápido à página de até 15 ns com um tempo de acesso aleatório correspondente de até 90 nsEles apresentam um Buffer de escrita que permite um máximo de 256 palavras/512 bytes a ser programado em uma operação, resultando infaster eficaz
O tempo de programação é mais curto do que o dos algoritmos de programação padrão, o que torna estes dispositivos ideais para aplicações embutidas de hoje, que exigem uma maior densidade, um melhor desempenho e um menor consumo de energia.

Características distintivas

Tecnologia de Eclipse MirrorBit de 65 nm
¢ Fornecimento único (VCC) para leitura / programação / apagamento (2,7V a 3,6V)
¢ Figura de E/S versátil
¢ Ampla faixa de tensão de entrada/saída (VIO): 1,65V a VCC
Bus de dados x16
¢ Leitura assíncrona de página de 32 bytes
Buffer de programação de 512 bytes
- Programação em múltiplos de página, até um máximo de 512 bytes
¢ Programa de palavra única e múltipla com opções de palavras
¢ Eliminação de setores
Sectores uniformes de 128 kb
Suspender e retomar comandos para operações de programação e apagamento
Registo de estado, sondagem de dados e métodos de pin Ready/Busy para determinar o estado do dispositivo
¢Proteção sectorial avançada (PSA)
Métodos de protecção voláteis e não voláteis para cada sector
¢ Separar 1024 bytes de programa de uma vez (OTP) matriz com duas regiões bloqueáveis
Tabela de parâmetros da Interface Flash Comum (CFI)
¢ Intervalo de temperaturas
️ Indústria (-40°C a +85°C)
️ Na cabine (-40°C a +105°C)
¥100.000 ciclos de apagamento para qualquer sector típico
¢ 20 anos de conservação dos dados
Opções de embalagem
¢ TSO de 56 pinos
¢ LAA de 64 bolas BGA fortificado, 13 mm x 11 mm
- 64 bolas LAE BGA reforçado, 9 mm x 9 mm
¢ VBU de 56 bolas BGA fortificado, 9 mm x 7 mm