I/O de superfície da montagem XC7K325T-2FFG900I 500 do circuito integrado de Multiscene FPGA

Marca AMD
Número do modelo XC7K325T-2FFG900I
Quantidade de ordem mínima 1
Preço Based on current price
Detalhes da embalagem caixa antiestática do saco & de cartão
Tempo de entrega 3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento T/T
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Detalhes do produto
Número de laboratórios/CLBs 25475 Número de elementos de lógica/pilhas 326080
RAM Bits total 16404480 Número de I/O 500
Número de portas - Tensão - fonte 0.97V ~ 1.03V
Montando o tipo Montagem de superfície Temperatura de funcionamento -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacote/caso 900-BBGA, FCBGA Pacote do dispositivo do fornecedor 900-FCBGA (31x31)
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Circuito integrado de Multiscene FPGA

,

Montagem da superfície do circuito integrado de FPGA

,

XC7K325T-2FFG900I

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Descrição de produto

I/O 900FCBGA AMD DE XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500

Detalhes do produto

Descrição de XC7K325T-2FFG900I

A família de Xilinx Kintex®-7 FPGA para fornecer seus projetos o melhores preço/desempenho/watt em 28nm ao dar-lhe relações altas de DSP, o empacotamento eficaz na redução de custos e o apoio para padrões do grosso da população como os ethernet Gen3 e 10gigabit de PCIe®. Aperfeiçoado para o melhor desempenho dos preços com uma melhoria 2X comparada à geração precedente permitindo uma classe nova de FPGAs. Caracteriza até pilhas da lógica 478K, 34Mb bloco RAM, 1920 fatias de DSP, 2845 desempenho de GMAC/s DSP, uma velocidade de 32 transceptores, de transceptor 12.5Gb/s, a largura de banda 800Gb/s de série, a relação de x8 Gen2 PCIe, os 500 pinos do I/O, o componente de VCXO, IP elástico avançado da relação 4 (AXI4), integração ágil e 1,2 do sinai ambíguo (AMS) à tensão do I/O 3.3V. O ideal da família Kintex®-7 para as aplicações que incluem o rádio 3G e 4G, os telas planos e o vídeo sobre soluções do IP.


XC7K325T-2FFG900I caracteriza

-3, -2, -1, -1L, opções da categoria da velocidade de -2L com o 0 a 85°C/0°C a 100°C/-40°C às temperaturas 100°C
A integração de sistemas programável, desempenho do sistema aumentado, BOM custou a redução
Redução total do poder (mais baixo poder de 50% do que dispositivos precedentes da geração 40nm)
Produtividade acelerada do projeto, arquitetura aperfeiçoada evolutiva, ferramentas detalhadas e IP
Último modelo, elevado desempenho, baixa potência (HPL), 28nm, tecnologia alta-k da porta do metal (HKMG)
Telhas poderosas da gestão do pulso de disparo que combinam blocos fase-fechados do gerente de pulso de disparo do laço e do misturado-modo
Microplaqueta de aleta Lidless e opções do pacote da aleta-microplaqueta do elevado desempenho
Kintex®-7 FPGA fornece a conectividade de série de alta velocidade os multi transceptores incorporados do gigabit
Relação análoga configurável do usuário (XADC), tecnologia real da tabela de consulta de 6 entradas (LUT)
Tecnologia de SelectIO™ do elevado desempenho com apoio para as relações DDR3 até 1866Mb/s

Especificações

Atributo Valor de atributo
Fabricante Xilinx
Categoria de produto FPGAs (disposição de porta programável do campo)
Série Kintex-7
Pacote-caso 900-BBGA, FCBGA
Operar-temperatura -40°C ~ 100°C (TJ)
Montagem-tipo Montagem de superfície
Tensão-fonte 0,97 V ~ 1,03 V
Fornecedor-Dispositivo-pacote 900-FCBGA (31x31)
Número de IC de portas -
Número-de-EU-o I/O 500
Número--laboratórios-CLBs 25475
Número--Lógica-Elemento-pilhas 326080
Total-RAM-bocados 16404480 bocados
Mfr AMD Xilinx
Série Kintex®-7
Pacote Bandeja
Produto-estado Ativo
Total-RAM-bocados 16404480
Número-de-EU-o 500
Tensão-fonte 0.97V ~ 1.03V
Pacote-caso 900-BBGA FCBGA
Base-Produto-número XC7K325

Descrições

I/O 900FCBGA DE IC FPGA 500